પીસીબીમાં થર્મલ ગેપ ફિલર સામગ્રીનો હીટ ડિસીપેશન એપ્લીકેશન કેસ

ઈલેક્ટ્રોનિક સાધનો જ્યારે કામ કરતા હોય ત્યારે ગરમી ઉત્પન્ન કરશે.સાધનોની બહાર ગરમીનું સંચાલન કરવું સરળ નથી, જેના કારણે ઈલેક્ટ્રોનિક સાધનોનું આંતરિક તાપમાન ઝડપથી વધે છે.જો ત્યાં હંમેશા ઉચ્ચ તાપમાનનું વાતાવરણ હોય, તો ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની કામગીરીને નુકસાન થશે અને સર્વિસ લાઇફમાં ઘટાડો થશે.આ વધારાની ગરમીને બહારની તરફ ચેનલ કરો.

જ્યારે ઈલેક્ટ્રોનિક સાધનોના હીટ ડિસીપેશન ટ્રીટમેન્ટની વાત આવે છે, ત્યારે પીસીબી સર્કિટ બોર્ડની હીટ ડિસીપેશન ટ્રીટમેન્ટ સિસ્ટમ મુખ્ય છે.PCB સર્કિટ બોર્ડ એ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોનો આધાર છે અને ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોના ઇલેક્ટ્રિકલ ઇન્ટરકનેક્શન માટે વાહક છે.વિજ્ઞાન અને ટેક્નોલોજીના વિકાસ સાથે, ઈલેક્ટ્રોનિક સાધનો પણ ઉચ્ચ એકીકરણ અને લઘુચિત્રીકરણ તરફ વિકસી રહ્યાં છે.તે દેખીતી રીતે પીસીબી સર્કિટ બોર્ડની સપાટીની ગરમીના વિસર્જન પર સંપૂર્ણપણે આધાર રાખવો અપૂરતો છે.

PCB વર્તમાન બોર્ડની સ્થિતિ ડિઝાઇન કરતી વખતે, પ્રોડક્ટ એન્જિનિયર ઘણું ધ્યાનમાં લેશે, જેમ કે જ્યારે હવા વહે છે, ત્યારે તે ઓછા પ્રતિકાર સાથે અંત સુધી વહેશે, અને તમામ પ્રકારના પાવર વપરાશ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોને કિનારીઓ અથવા ખૂણાઓ ઇન્સ્ટોલ કરવાનું ટાળવું જોઈએ, જેથી ગરમીને સમયસર બહારની તરફ પ્રસારિત થતી અટકાવી શકાય.સ્પેસ ડિઝાઇન ઉપરાંત, હાઇ-પાવર ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો માટે ઠંડક ઘટકોને ઇન્સ્ટોલ કરવું જરૂરી છે.

થર્મલ વાહક ગેપ ફિલિંગ મટિરિયલ એ વધુ પ્રોફેશનલ ઈન્ટરફેસ ગેપ ફિલિંગ થર્મલ વાહક સામગ્રી છે.જ્યારે બે સરળ અને સપાટ વિમાનો એકબીજાના સંપર્કમાં હોય છે, ત્યારે હજુ પણ કેટલાક અંતર રહે છે.ગેપમાંની હવા ગરમીના વહનની ગતિને અવરોધે છે, તેથી થર્મલ વાહક ગેપ ફિલિંગ સામગ્રી રેડિયેટરમાં ભરવામાં આવશે.ઉષ્માના સ્ત્રોત અને ઉષ્મા સ્ત્રોતની વચ્ચે, ગેપમાં હવાને દૂર કરો અને ઇન્ટરફેસના સંપર્ક થર્મલ પ્રતિકારને ઘટાડે છે, જેનાથી રેડિયેટરમાં ગરમીના વહનની ઝડપ વધે છે, જેનાથી PCB સર્કિટ બોર્ડનું તાપમાન ઘટે છે.