JOJUN-6100 સિરીઝ થર્મલ પેડ

હીટિંગ ડિવાઇસ અને હીટ સિંક અથવા મેટલ બેઝ વચ્ચેના હવાના અંતરને ભરવા માટે થર્મલ વાહક ગાસ્કેટનો ઉપયોગ થાય છે. તેમની લવચીક અને સ્થિતિસ્થાપક લાક્ષણિકતાઓ તેમને ખૂબ જ અસમાન સપાટીઓને આવરી લેવા સક્ષમ બનાવે છે. ગરમી અલગ ઉપકરણ અથવા સમગ્ર PCB માંથી મેટલ શેલ અથવા ડિફ્યુઝન પ્લેટમાં પ્રસારિત થાય છે, જે હીટિંગ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોની કાર્યક્ષમતા અને સેવા જીવનને સુધારી શકે છે. હીટ ડિસીપેશન કોલ્ડ પ્લેટ અને હીટિંગ ચિપ વચ્ચે હીટ કન્ડક્શન પેડ સ્થાપિત કરવામાં આવે છે જેથી ચિપ દ્વારા ઉત્પન્ન થતી ગરમીને હીટ ડિસીપેશન કોલ્ડ પ્લેટમાં ટ્રાન્સમિટ કરી શકાય, જેનાથી ચિપનું તાપમાન ઘટે છે. જ્યારે હીટ કન્ડક્શન પેડ સંકુચિત થાય છે ત્યારે કમ્પ્રેશન સ્ટ્રેસ થશે. કમ્પ્રેશનની માત્રામાં વધારો થતાં કમ્પ્રેશન સ્ટ્રેસ વધશે. હીટ કન્ડક્શન પેડ પસંદ કરતી વખતે, ધ્યાન આપો કે કમ્પ્રેશન દરમિયાન હીટ કન્ડક્શન પેડનો કમ્પ્રેશન સ્ટ્રેસ હીટિંગ ચિપના મહત્તમ જરૂરી દબાણ કરતા વધારે ન હોવો જોઈએ, અન્યથા ચિપને નુકસાન થશે.